LQFP48-Käfer - wie lötet ihr die?

[random]

Hi Leutz,

arbeite z.Zt. an einem Projekt (Austauschplatine c't-Bot AVR Mega32 --> Cortex-M3 (LM3S828).

Heute kam vom PCB-Pool die PLatine ... und meine Probleme fingen an
Hab nu erst mal alles verzinnt, und hoffe, dass ich den Käfer angetackert bekomme
Mit 0.7er Spitze ist das gar nicht so einfach ...

Wie lötet ihr solche Sachen? Spezielle smd-Ausrüstung? Oder gar nicht, sondern Reflow im Ofen?


Greetz,
/r.

Bilder sind etwas grösser (3MPix), daher verlinkt...
http://laser.cco-ev.de/robby/

[michtin]

hi,

löte solche sachen immer
mit ner smd spitze bzw. einer dünnen spitze.
mit etwas übung sollte das ganze kein problem sein!!

gruß

[random]

Käfer sitzt *schwitz*
mein erster in DIESER Grösse (Kleine)

Und das mit 0.7er Spitze ... da passen zwei Pins drunter

http://laser.cco-ev.de/robby/k%e4fer%20sitzt.jpg


Hab Platine und Käfer leicht verzinnt und dann festgetackert...


VG,
/r.

[fst-laser]

Mal ne andere Frage:
Will demnächst auch bei PCB-Pool was machen lassen. 2Lagig, mit Lötstoplack. Verzinnen die die Platinen (Lötaugen)?

Gruß Flo

[afrob]

Das man um Bauteile mit kleinem Pinabstand zu löten einen ebenso kleinen Lötkolben braucht ist ein verbreiteter Irrtum. Man muss sich halt von der Idee verabschieden, die Pins einzeln anlöten zu wollen...

Grüsse,
afrob

[guido]

Hi,

ich freue mich über jeden SO und PLCC den ich noch finde.

TQFP geht auch noch aber an LQFP und 0603er Hühnerfutter sollte man sich langsam gewöhnen.... Jeder machts anders. Einzelpinslöten geht auch mit "grossen" 0.3er Spitzen. Andere Möglichekeit ist Reihe für Reihe ersaufen und mit Sauglitze wieder freimachen. Die vom Hersteller erlaubte "Hitzephase" beachten !!!

[stoosssie]

Da wär Lötstoplack gut gewesen!

Was auch gut geht ist die Pads verzinnen, Käfer positionieren, dann
Flußmittel drüber und dann mit nem Heißluftlötkolben drüber!
Oder mit einem breiten Lötkolben mehrere Pins gleichzeitig.

Beides funktioniert gut und Ergebnis war sehr gut! Mit Heißluft sah es
teilweise wie mit Lötanlage aus!

[juk]

Andere Möglichekeit ist Reihe für Reihe ersaufen und mit Sauglitze wieder freimachen

Hehe, so mache ich das auch immer, gutes Lötzinn, was wirklich gut fließt, einen dicken Tropfen von links nach rechts drüberziehen und was übrig ist entweder abschütteln oder absaugen.

Die Kapilarkräfte und die Oberflächenspannung ist mein Freund

[gento]

http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?Vie ... &rd=1&rd=1

Das war fast geschenkt.

Damit Arbeite ich oder lasse.

Gento

[lasafreak]

backofen

alle anderen teile noch nicht löten chip auf platine legen
und in den backofen schieben
tempraturen und zeiten kan man ergooglen (suche nach smd reflow, reflow)

[floh]

das mit dem Backofen ist so eine Sache. Ein Reflow Ofen hat verschiedene Temperaturzonen durch die der Print läuft. Erst wird vorgewärmt und dann mit einem relativ kurzen Temperaturanstieg gelötet und sofort wieder abgekühlt. Ein Backofen ist da etwas zu träge dafür.
Umgekehrt wollten wir damals schon immer mal eine Pizza im Lötofen machen, durften aber leider nie.