SMD Lötpastenmasken

[goamarty]

Zum SMD Reflow-Löten braucht man eine Maske zum Aufdrucken der Lötpaste. Normalerweise iwrd die aus Metall, zB 0,15mm Edelstahl mit einem Laser geschnitten. Ich habe Zugang zu einem 60W CO2 Lasercutter. Der kann natürlich keinen Edelstahl schneiden. Für einige Stück Prototypen wäre der aber meiner Meinung nach gar nicht nötig. Eine gewisse Maßhaltigkeit und Verzugsfreiheit ist aber schon nötig, es müssen ja etliche Löcher mit ca. 1mm² hinein. Hat jemand eine Idee, welches Material da geeignet wäre?

Ich habe neulich Polyacetal Platten (POM) in der Hand gehabt, die sind recht steif und fest und lassen sich gut mit dem Laser schneiden. Das war aber 2mm Material, welches also viel zu dick ist. 0,1-0,2mm wären OK. Wenn jemand eine Bezugsquelle für entsprechend dünnes Material weis, dann könnte man ja testen.

[guido]

Hmm...

denkst du nicht das das nen Grund hat das die Edelstahl nehmen ??
Allein der Unterschied beim Reflow - Löten zwischen verschiedenen Stärken ist gewaltig.
Zu wenig Paste ist genau so viel Mist wie zu viel....

Bedenke das du zum Rakeln auch astreine Kanten brauchst sonst rupst du die PAste wieder raus.
Reinigungsfähiger sind die Stahlteile auch...

[andythemechanic]

Hi Marty,

schau mal hier: http://www.smtstencil.co.uk/
Die nehmen Polyester. Die Tencils sind auch schonmal von Leuten auf PL benutzt wurdem, mit guten Ergebnissen.

Grüße
Andreas

[guido]

Hi,

beim Mustern vom PCB-Pool gibts die Schablone kostenlos dazu...zumindestens im Target-Pool.
Denke aber das machen die eh...

[goamarty]

Klar, ist Edelstahl besser und die Schablone von PCBPool funktioniert gut - hab ich am Montag benutzt. Aber wenn man eine Platine selbst ätzt, dann wird die Schablone recht teuer. Ich denke bei der Kunststoff-Schablone wirklich nur an einstellige Stückzahlen als Alternative zum Handlöten. Polyester ist doch schon ein Ansatz - auf der Website schreiben sie von 100µm - erscheint mir etwas dünn, aber wenns geht. Die durchsichtige Folie erinnert mich sehr an Overheadfolie. Das lässt sich ja leicht ausprobieren.

[ManfredKoehler]

Hallo erst einmal!

Ich bin neu hier im Forum. Ich baue für den Modellflugbereich einzelne Elektroniken auf Atmel-Basis und fertige die Prototypen auch selbst. Mittlerweile ist hier die SMD-Technik als Standrad zu sehen. Nun bin ich es etwas leid, die Lötpaste immer manuell mit einer Spritze mühsam aufzutragen. Hier würde ich mich gern einer 0,1-0,15mm starken Folie bedienen, die als Schablone (Stencil) verwendet werden kann.

Da ich eine cnc-Fräsmasichine habe kam mir der Gedanke, anstatt der Frässpindel einen entsprechenden Laser einzusetzten.

In euren bisherigen Beiträgen habe ich gelesen, dass man wohl mit einem 1 Watt Laser in rot auskommen sollte. Doch dann ist es bei mir mit der Lasertechnik auch schon schnell am Ende und ich brauche eure Hilfe!

Der Strahldurchmesser müsste möglichst gering sein (ca. 0,1 mm), da die zu schneidenden Löcher auch sehr klein sind. Der Abstand zu Folie könne von wenigen Millimetern bis hin zu ca. 15 cm betragen. In irgendeiner dieser Entfernungen sollte der Laser fokussiert sein.

Könnt ihr mir da bitte irgendwie eine passende Laser / Optik Kombination (am Besten mit Lieferquelle) nennen? Wäre super!

Beste Grüße Manfred

[goamarty]

Ich sehe gerade, wie die Zeit vergeht! Ich habe die Polyester Stencils inzwischen ausprobiert und muß gerade feststellen, daß das bald ein Jahr her ist! - Mai 2012! Ich hatte ein extrem dringendes Projekt und für PCB Pool war keine Zeit. Die Prints kamen von PIU printex im 8h Service!
Daher hab ich im Metalab aus Overheadfolie einen Stencil auf dem 60W CO2 Lasercutter geschnitten. Es hat passabel funktioniert, aber nicht perfekt. Insbesondere die 0,65mm Pitch Bauteile haben etliches an Nacharbeit erfordert. Da ich aber einige ICs mit Power Pad hatte wäre Handlöten keine Alternative gewesen.

Die Methode hat aber eindeutig noch Verbesserungspotential, da wir keine Zeit hatten, die Daten zu optimieren, es war eindeutig zuviel Paste. Der Laser hat natürlich die Daten aus dem layoutprogramm nicht direkt verarbeiten können, wir mussten über Corel konvertieren und dann die PADS verkleinern. Was ein Problem war, war die Bildung von Graten, die ich mit der Kante einer Platine nur teilweise entfernen (abschaben) konnte. Die Folge war eine größere wirksame Dicke und zuviel Paste. Da lässt sich aber mit den Schneidparametern noch was machen und ev. benachbarte Pads nicht direkt nacheinander schneiden, sodaß das Material dazwischen abkühlen kann.

Ich hab mir sagen lassen, daß die Firma, bei der wir von der Firma, wo ich arbeite, häufig Prototypen bestellen, die Stencils mit einer CNC Fräse aus Edelstahlfolie fräst. Gemacht wirds also, aber ich weis leider keine Details.