Spiegelschnitt - Technische Unterlagen

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collimator_93
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Spiegelschnitt - Technische Unterlagen

Post by collimator_93 » Fri 26 Dec, 2008 4:07 pm

Servus zusammen,

Habe nach längerem Suchen leider nicht so das gefunden dass ich mir vorgestellt habe.

Deswegen meine Frage:

Besitzt jemand technische Unterlagen bzw. Skizzen, Zeichnungen, wie man einen Spiegelschnitt mit mehreren Dioden auszuführen hat?

Das wäre sehr hilfreich, da ich bis jetzt noch keinen Spiegelschnitt probiert habe ...


Vielen Dank schonmal,

Gruß
collimator_93

mackel

Post by mackel » Fri 26 Dec, 2008 4:57 pm

Hi,

willkommen im Forum.

Vielleicht hilft dir da angehängte bild weiter, ist der plan meines Moduls...

Mackel
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collimator_93
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schema mit dichros

Post by collimator_93 » Fri 26 Dec, 2008 5:30 pm

So, danke erstmal für die Zeichnung!

Ich habe noch eine Skizze beigefügt wo der Aufbau mit 3 Dioden zu sehen ist.


Allerdings mit Dichros anstatt Spiegeln.

Die Frage ist aber: Warum wird das per Spieglschnitt zusammengeführt, denn da hat man ja laut Angaben pro Spiegel immer nur einen halben Punkt drauf.

Das hieße ja, dass der andere Halbe Punkt Verlust ist, der nicht aufgefangen wird.


Bei der Dichro-Methode ist zweifellos auch ein hoher Velust, weil man mit zunehmender Diodenzahl auch die Dichroanzahl vergößert.

Frage ist aber, welcher Verlust ist größer? Die der Spiegelschnitt- oder der Dichro-Methode?!

Danke wieder, aber mir leuchtet das irgendwie nicht so ganz ein, wenn alle sagen, dass die feinere Methode der Spiegelschnitt ist. Ich meine irgendwo muss da ja ein Vorteil sein, oder?

collimator_93
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kollimann
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Post by kollimann » Fri 26 Dec, 2008 7:13 pm

Leider kenne ich kein Dichro welches Rot reflektiert und gleichzeitig Rot durchlässt.

Ich kenne nur Dichros die 1 bestimmte Wellenlänge reflektieren und und die "anderen" Wellenlängen durchlasen.

Bsp. Rot reflektierend, Grün durchlassen

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yosh76
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Post by yosh76 » Fri 26 Dec, 2008 7:18 pm

Allerdings mit Dichros anstatt Spiegeln.

Die Frage ist aber: Warum wird das per Spieglschnitt zusammengeführt, denn da hat man ja laut Angaben pro Spiegel immer nur einen halben Punkt drauf.

Das hieße ja, dass der andere Halbe Punkt Verlust ist, der nicht aufgefangen wird.


Bei der Dichro-Methode ist zweifellos auch ein hoher Velust, weil man mit zunehmender Diodenzahl auch die Dichroanzahl vergößert.

Frage ist aber, welcher Verlust ist größer? Die der Spiegelschnitt- oder der Dichro-Methode?!
Ganz einfach:

Die Dichro Methode eignet sich nur für Laser verschiedener Wellenlängen, da immer nur ein bestimmter Bereich durchgelassen bzw. reflektiert wird.
Beispiel grün transmission, rot reflektion:
Dichro lässt 520-540nM durch, reflektiert 630-670nM

Die Verluste sind vom Dichro abhängig. Normalerweise ist der Verlust nicht ausgeglichen. D.h. man hat bei einer Wellenlänge meist mehr Verlust. Bei dem Beispiel oben (gr/rt) habe ich mit einem Swisslas Dichro bspw. ca. 1-3% Verlust bei rot und <10% bei grün. Da eh meist grün genug da ist, also kein Problem.

Rote Dioden liegen meist zwischen 642 und 660nM. Nehme ich also viermal die gleiche Diode, fällt die Dichro Methode flach. Und nehme ich 2 x 642 und 2 x 660 - würde es gehen, das Dichro müsste aber nah beieinanderliegende Wellenlängen reflektieren/ durchlassen. Machbar aber sehr teuer.

Beim Spiegelschnit, nutzen wir in der Praxis den eigentlichen Nachteil vieler Dioden aus. Die meisten (open can bspw.) haben einen eher breiten, ovalen Strahl nach Kollaminierung.

Lasser ich jetzt einen Teil des ovalen Strahls nicht am Speigel vorbei, verliere ich, je nach Genauigkeit der Einstellung, kleiner 20%.
Nun legen wir den Reflektieren Strahl mit 3-4% Verlust direkt neben den Strahl, der am Spiegel vorbei geht.
So halten sich die Verluste in überschaubarem Ausmaß. Folge: Beam wird fetter.

Das ganze bauen wir jetzt 2 x auf. Einmal horizontal polarisiert und einmal vertikal und fürhen beides wieder zusammen.

Nimmt man dann bspw. open can Dioden aus dem Brenner und lässt diese mit 180mW nach Optik rennen, käme man rechnerisch auf 4 x 180mW = 720mW.
Nach Spiegelschnitt komme ich dabei immerhin noch auf ca. 600mW, wenn alles relativ gut eingestellt ist. Mehr oder weniger ist natürlich möglich.

Sinnvoll, aber aufwendig: einmal vertikal und einmal horizontal schneiden
Also quasi auf Höhe und Breite - so:
_._
._.
_._
Gruß, Hakon
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Post by bernd » Fri 26 Dec, 2008 11:44 pm

Hier = Beim Deutschen Patent- und Markenamt München (DPMA) gibt es einige Dokumente dazu - mindestens die hier:

DE 202005009294
DE 202005003856
DE 202004021111
DE 202004013003
DE 102004040107

und wohl auch noch einige mehr... Für private Nutzung alles kein Problem denke ich mal - Alles darüber hinaus :-(

Ich wünsche euch ein paar geruhsame Tage zum Jahreswechsel

Bernd

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collimator_93
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Post by collimator_93 » Mon 29 Dec, 2008 12:04 pm

Hallo Bernd!

Danke für den Hinweis vom Patentamt München.

Nur eine Frage dazu: Wo kann man die unten aufgelisteten Dokumente sehen?


Danke,

collimator_93

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afrob
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Post by afrob » Mon 29 Dec, 2008 1:12 pm


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