Yap, das diese hohen Ströme über die kleine Platine flitzenVDX wrote:... was meinst du - den hohen Strom?

Yap, das diese hohen Ströme über die kleine Platine flitzenVDX wrote:... was meinst du - den hohen Strom?
... nicht ganz ==> Target mit Ausgabe der Isolationsbahnen als HPGL
Die da.
Gugg dir mal Sprint-Layout an.fesix wrote: ↑Mon 21 Aug, 2017 10:37 pmIrgendwie scheint das kaum mal einfach zu sein von Programm zu Leiterplatte zu kommen.
Ich designe in Eagle, exportiere als Gerber und Excellon, öffne und speichere mit Gerberviewer (Anpassen der Version), importiere in CamBam und erzeuge da GCode und dann in bCNC fräsen![]()
... ich habe einfach "draufgehalten", bis das komplett durch das Kupfer, den Kleber und die einge 10µ dicke Keramikschicht durch war - die helle Schicht ist die Aluminium-Basisplatte ...Viktor, wie tief sind bei dir die Isolationen? Ich fräse meistens 60um tief, also nicht ganz doppelt so wie die Dicke der Leiterbahnen.
... das Galvoscanner Laser-Programm BeamConstruct kann kein G-Code -- hier importiere ich entweder DXF (ACAD14 oder 2000) oder HPGL ... mit den anderen Vektorformaten gibt es immer wieder mal Inkompatibilitäten
... in diesem Fall ist das wohl kein Export-Fehler, sondern eher etwas "schlampiges" Platinen-Design
Okay. Dass Silberspiegel auch für CO2 gehen wusste ich bislang nicht.
... frag lieber nicht, was in meiner "Hobbywerkstatt" so Alles rumsteht oder rumliegt
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