SMD löten ??

[sanaia]

Hallo,

ich habe jetzt eimal den versuch unternommen, per reflow-verfahren einen smd chip auf die platine zu bringen. Also beim leiterplattenhersteller siebdruckmaske mitgeordert und lötpaste bestellt. Maske und platine exakt ausgerichtet, lötpaste auf die maske und in die drucklöcher gleichmäßig eingerakelt. Dann habe ich die maske entfernt und mußte feststellen, daß die paste beim maske entfernen breitläuft. Die paste lief von den pads runter und breit, ergoß sich mit über den lötlack und begrub alle lötpads in einem einzigen, länglichen pastenstreifen.

Egal, dachte ich, chip rein in den pastenhaufen und heißluftlötkolben mit 250°C und moderatem luftstrom daraufgerichtet. Ergebnis: Der heißluft-LK bließ prompt den chip von der platine. Löten unmöglich.

Ich habe darauf dann die lötpaste aufgeschmolzen und den chip konventionell per lötkolben und entlötlitze festgelötet. So war das aber nicht geplant ...

Meine frage daher: Was braucht man denn für paste für den siebdruck, bzw. wie stellt man das richtig an - und daß der heißluft-LK die bauteile von der platine fegt, kann ja wohl auch nicht so gedacht sein, oder ?

[guido]

Hi,

da kann man Romane drüber schreiben..Knackpunkt ist die Paste.

Meine ersten Experimenta machte ich mit dem Kit von BetaLayout ( PAste, Schablobe, Musterplatine , Pizzaofen und Kleinkram )

Rakeln geht, SO - ICs gar kein Problem..normale 0805er SMDs eh nicht.

Die Platine mittig in den Pizzaofen ( Billig-Set OHNE Regelun ), Vollgas 250 Grad und nach 4-5min war die Platine ansehnlich fertig.

Grössenwahn: Bei der nächsten Beta-Layout Bestellung Schablone mitgeordert. Auf der Platine war ein Atmega644 als SMD
Bei dem Pitch kann ich dein "Verlaufen" nachvollziehen. Liess sich im Pizzaofen löten aber es blieben auf jeder IC-Seite
1-3 Brücken. Bei zu viel oder ungleichmässiger Pastenmenge bei 0805er ( z.b. Widerstand rauf -- SCHXXXX, war der falsche ---
runter und neuen in die Reste gedrückt ) kann es zu so genanntem Tombstoning kommen, der Widerstand stellt sich wärend des
Lötens senkrecht hin.

Also doch nicht alles so einfach...

Wichtig:
- Paste ist nicht ewig haltbar, wird sich nicht gebraucht ab in den Kühlschrank
- Bleifreie Paste fliesst bescheiden...um nicht wieder XXXXX zu verwenden
- 3-5 Pasten von diversen Herstellern durchprobiert..wesentliche Unterschiede bei den Löt/Fliesseigenschaften
- Da der Pizzaofen keine gute Wärmeverteilung hat ( Platinen mittig schon fertig, aussen noch nix passiert, wenn da auch fertig
sind die anderen Platinen verfärbt = WELL DONE ) hab ich auch mit nem Heissluftfön gespielt: Noch schlechter !!
Das Flussmittel ist quasi sofort weg da du keine langsame Aufwärmung sondern einen Hitzeschock erzeugst.

Auch nett: Ein 500W Baustellenstrahler mit Stabbrenner, Glasfenster raus und auf 15mm hohen Alurahmen gelegt.
Geht schnell und ist billiger als ein Pizzaofen..als Wärmefeste Auflagefläche diente der Pizzaofen..

Für 500-600 Euro gibts bei Ebay Chinaofen mit Temperaturkurve...hab mir so ein Teil bei nem Bekannten angesehen.
Die tuns für den Regelmässig Kleinserien bastelnden Hobby-Reflower...

[jojo]

Hi,

Also erstens nimmt man keine Siebdruckschablone, sondern eine Metallschablone (ein gelasertes Metallbelech).
Unter Siebdruck verstehe ich ein Nylon- oder Metallsieb mit Maschen, wo eine fotochemisch hergestellte Schablone aufgebracht ist.

Die Pastenlöcher werden im Leiterplattenlayoutprogramm etwas kleiner gemacht als die Pads selbst.
Ich nehme je nach Größe der Pads 2 mil umlaufend kleiner für Finepitch und 4 mil kleiner für 0805 oder größer (siehe Bild).

Die Dicke der Druckschablone ist maßgeblich für die Dicke des Pastenauftrags.
Je kleiner die Pads auf der Platine desto dünner das Blech.

Beim Ausrichten der Schablone zur Platine helfen Passerkreuze, die man auf dem Platinenlayout in 2 Ecken anbringt UND ebenfalls
in die Schablone lasern lässt.

Platine und Schablone liegen beim Druck DIREKT aufeinander (im Gegensatz zu Siebdruck, wo mit "Absprung" gearbeitet wird).
Beim Druck wird nur EINMAL die Paste mit dem Rakel über die Schablone gezogen und zwar nur in EINE Richtung!
Die Schablone wird nicht vorher "eingerakelt" (im Fachjargon "geflutet"), sondern es wird neben dem Layout über die gesamte Breite des Layouts eine "Wurst" Paste aufgetragen. Diese wird dann mit dem Rakel EINMAL unter Druck über das Leiterbild gezogen.

Wichtig: Genug Paste neben dem Leiterbild deponieren. Beim ersten Mal hatte ich auch zuwenig und nach 2/3 des Drucks blieben die Pads leer. Überschüssige Paste kann hinterher wieder runtergekratzt werden und zurück in den Vorratsbehälter.

Als Rakel werden bei sogenannten "Startersets" oft Gummi- oder Kunststoffrakel geliefert.
Die sind der letzte Dreck! Kann man vergessen!
Ich empfehle Handspachteln aus Metall, die man im Baumarkt unter Gipserbedarf bekommt. Gibts oft als Set mit verschiedenen Breiten.
(Danke für den Tip von Guido!).
Beim Rakeln wird diese Spachtel leicht schräg über das Schablonenblech gezogen. Dabei kann man ruhig etwas drücken.
Man sollte das Rakel aber recht steil halten (ca. 60 Grad). Hält man es zu flach "quetscht" man die Paste zu stark in die Löcher und damit zwischen Schablone und Platine.
So 3 bis 4 Versuche sind schon nötig, bis man den Dreh raus hat. Beim allerersten Druck einen Erfolg zu haben ist fast unmöglich.
Man kann ja erstmal ein paar "Trockenübungen" machen, auf Ausschußplatinen oder Pappe. Die Paste kann man mit dem Rakel ja wieder runterkratzen und wieder verwenden.
Nach dem Druck kratze ich die Paste von der Schablone und putze die gründlich mit Spiritus.

Bei Finepitch ist es fast unmöglich, KEINE Fehler oder "Verschmierungen" der Paste zu haben.
Das ist aber kaum ein Problem, weil sich beim Löten die Paste zu den Pads zurückzieht.

Die Bauteile müssen nicht besonders genau platziert werden.
Selbst wenn ein QFP "zwischen" den Pads sitzt, zieht die Oberflächenspannung des Lots das Bauteil in seine Position.
Das geht natürlich nicht, wenn ein Luftstrom dies verhindert.
Ich war selbst überrascht, wie sauber meine erste total verschmierte Platine wurde.

Alles in allem funktioniert das super. Habe super Resultate mit 0,5mm Pitch Teilen. Guido, ein ATMega ist ja RIESIG dagegen
Nur das Bestücken von Hand ist eine Qual, weil man ständig aufpassen muss, bereits bestückte Teile zu verschieben oder die Paste zu verschmieren.

Joachim

[sanaia]

Hallo,

erst einmal danke für die antworten. Mit siebdruckschablone meinte ich irrtümlicherweise die gelaserte metallschablone von PCB-Pool. Die pads in der schablone waren auch alle gleich gleichmäßig und voll gefüllt, da ich solche arbeiten generell unter dem stereomikroskop mache. Insofern kann ich einfach nicht sehen, was ich falsch gemach haben sollte. Vielleicht ist die paste (reichelt: cr44) ja nicht für den auftrag mit schablone geeignet. Oder muss man die paste in der schablone erst eintrocknen lassen ?

[goamarty]

Gleichmäßig und voll gefüllt - naja, wenn du mit dem Rakel mehrfach hin und hergefahren bist, dann drückt es die Paste schon leicht unter die Schablone. Die Schablone muß auch schön eben aufliegen. Ich nehme gerne eine dünne Hartfaserplatte, wo ich mir aus Leiterplattenresten einen L-förmigen Anschlag aufklebe (2K Kleber oder Cyanacrylat). Da kommt die Leiterplatte hin. Dann die Schablone schön ausrichten und mit Gaffa oder zur Not Tixoband an einer Längskante auf den umliegenden Leiterplattenstreifen festkleben, sodaß ein Scharnier entsteht. So liegt die Maske eben und man auch leicht einige Prints ausrichten um sie nacheinander zu bedrucken. Die Paste muß frisch sein und ich verarbeite sie gerne direkt aus dem Kühlschrank, wenn sie kälter ist verfließt sie nicht so stark.
Das Ausrichten der Bauteile durch die Oberflächenspannung kenne ich aus der Theorie, in der Praxis hat das oft nicht funktioniert, trotzdem ich einen professionellen Ofen zur Verfügung hatte.
Das wiederverwenden der restlichen Paste von der Schablone kann ich nur eingeschränkt empfehlen. Zum direkten Drucken weiterer Platten: ja. Aber nicht wieder zurück in den Vorratsbehälter. Sie entmischt sich beim Verdrucken, teilweise nimmt sie auch Sauerstoff auf und oxidiert schneller, schließlich reibt sich die Schablone durch das Metallrakel etwas ab, dieser Abrieb verunreinigt dann die Paste. Man kann hier mehr sparen oder die Gefahr eines schlechteren Ergebnisses minimieren. Wenn die Paste scheinbar nicht (mehr) richtig aufschmilzt, obwohl man am Temperaturprofil nichts verändert hat, dann ist sie wahrscheinlich alt.

[sanaia]

Der chip hatte ein SSOP28 gehäuse. Nachdem ich auf youtube mal "smd löten" nachgeschlagen habe, scheint es wohl normal zu sein, daß die paste sich über ale pads ergießt bzw. wird gleich direkt so aufgebracht. Kalte paste wäre sonst noch einen versuch wert.

[jojo]

scheint es wohl normal zu sein, daß die paste sich über ale pads ergießt bzw. wird gleich direkt so aufgebracht.

Geht, aber dann muss die Schablone dünner sein, damit es ingesamt nicht zuviel Lot ergibt. Sonst bleiben Brücken zwischen den Beinchen.
Könnte dann bei größeren Bauteilen Probleme geben, weil da dann wieder zuwenig Lot da ist.
Man müsste besser den Streifen Lötpaste für SSOP evtl. schmaler machen, nicht über die gesamte Padbreite.
Muss man halt ausprobieren.

schließlich reibt sich die Schablone durch das Metallrakel etwas ab, dieser Abrieb verunreinigt dann die Paste.

Naja, okay, vielleicht sollte ich anmerken, dass ich hier von ein paar Prototypen rede (maximal 10 Stück), bei kleinen Platinchen vielleicht ein paar mehr.
Bevor sich da meine Schablone "abreibt", gehe ich wohl in Rente.
Ne Großproduktion gibt man doch eher an eine Firma ab. Ist billiger und stressfreier.

Joachim

[goamarty]

Es waren gerade beim händischen Bedrucken mit improvisiertem Rakel (Metallspachtel) teilweise starke Kratzspuren auf der Maske und Paste hat dann schlechtere Ergebnisse geliefert, welche mehrfach nach dem Drucken wieder in den Behälter zurückgegeben wurde. Das passiert gerade bei Kleinststückzahlen häufiger (heute 3 morgen 5 und übermorgen nur 2 Prints). Ob jetzt Entmischung, Oxidation oder Verunreinigung der Hauptgrund war weis ich nicht. Wir sind dann dazu übergegangen, das zurückgeben zu minimieren und lieber etwas Paste zu verwerfen, insbesondere, weil die Paste nur begrenzt haltbar ist und wir teilweise auch Paste weggeben mußten welche einfach überlagert war.
Bei TSSOP oder TQFP100 (0,5mm Pitch) hab ich die Maskenschlitze zB 0,15mm breit und etwa so lange wie das Pad (0,25mm breit) gemacht. Die Paste ist vielleicht etwas verlaufen, hat aber keine zusammenhängende Spur über die ganze Padreihe ergeben.

[gento]

SMD Schablonen halten bei mir auf der Arbeit 50 000 - 100 000 Leiterplatten.
Die werden normal nicht ersetzt wegen Abrieb.

Der Rakel aus Metall , läuft im richtigen Winkel und Druck zwei mal über die PCB drüber.
Auf so einem Sieb liegt immer eine so 1 cm dicke Pastenwurst und wird automatisch nachgefüllt.
Das Sieb wird regelmäßig von unten automatisch mit 'Papierrollen' gesäubert.

Gelagert wird die Paste 1-2 Tage vor Verbrauch bei Raumtemperatur an den Anlagen.
Die Rakelkammer selbst ist klimatisiert und der Pastennachschub kommt aus einer Kartusche ähnlich wie Silikon aus dem Baumarkt.
Eine Ersatzkartusche liegt zum Temperieren immer in der Klimatisierten Rakelkammer.(20-23Grad ?)

Nach Bedarf , spätestens zum Schichtwechsel wird das Sieb mit Spiritus gesäubert.

Ein Ing ist bei uns angestellt , der beschäftigt sich nur mit Reflowlöten , Ofenprofile usw.
Also wenn jemand Fragen hat <> Kannst mir Paste besorgen , ich nerve dann damit den Ing , falls ich selbst nicht weissssss.....

Gento

[glow]

wieso wollt ihr alle reflow löten?
bis auf einige chips (BGA und co.) lässt sich das doch alles problemlos mit einem lötkolben machen (:/
ich habe einen stinknormalen ersa lötkolben (25w) tssop und co sind damit eigentlich problemlos zulöten und ich würde mich jetzt nicht als guten "löter" bezeichnen aber viel flussmittel hilft viel ^^

oder produziert ihr im großen stil?

[guido]

@Glow..

ich löte jeden Tag SMD SO,0805, 0603 und auch TSSOP.

'Reflow geht nicht wirklich schneller, richtig gemacht siehts aber schöner aus

Erzähl mit bitte nicht das du mit 25W Bleifrei lötest...

Mit dem "alten" Zinn war das Babykacke, da würde ich dir recht geben..beim Bleifreien ist das Flussmittel ja quasi
sofort weg und Flussmittel zugeben,per Stift oder so zieht das Elend wirklich lang und ist hässlich.
Platinen nachträglich mit nem Q-Tip saubermachen macht MIR keinen Spass..

[jojo]

und Flussmittel zugeben,per Stift oder so zieht das Elend wirklich lang und ist hässlich.
Platinen nachträglich mit nem Q-Tip saubermachen macht MIR keinen Spass..

Flussmittel in Literflaschen und einen Pinsel zum Auftragen.
Die paar Schmuddelränder vom Flussmittel lassen sich mit Spiritus abwaschen.
Bei uns wandern die Platinen nach dem Löten in ein Ultraschallbad mit 30°C warmem Spiritus.

Joachim

[glow]

@Glow..

'Reflow geht nicht wirklich schneller, richtig gemacht siehts aber schöner aus

knie nieder, senke dein haupt und bitte um vergebung für diese Lüge Sie dem meister bei der arbeit zu!
http://www.youtube.com/watch?v=xqK_xy98GfY
(nein das bin ich nicht xD)

@Glow..

Erzähl mit bitte nicht das du mit 25W Bleifrei lötest...

ne blei ist schon drin... aber das spielt eigentlich keine rolle mehr anfangs war das bleifrei lot nicht so toll, mittlerweile gibts da aber eigentlich keine probleme mehr. mit einem besseren kolben + kein blei geht es genauso
wobei, ich muss das mal mit dem kolben probieren... könnte gut sein das ich nichtmal einen unterschied merke, da der eh brüll heiß ist

@Glow..
Mit dem "alten" Zinn war das Babykacke, da würde ich dir recht geben..beim Bleifreien ist das Flussmittel ja quasi
sofort weg und Flussmittel zugeben,per Stift oder so zieht das Elend wirklich lang und ist hässlich.

was glaubst du was bei verbleit + ungeregelter lötkolben passiert...das dampft und zischt einmal und dann muss das fest sein
flussmittel gebe ich immer dazu.

@Glow..
Platinen nachträglich mit nem Q-Tip saubermachen macht MIR keinen Spass..

Zahnbürste + spiritus... 30sec arbeit

[guido]

Hihi,

dazu könnte ich dir jetzt ein X-Seitiges Dokument von Copper Tools rausuchen...
Bleifreies, auch mit 3.3 Flussmittelanteil kommt in seinen Fliesseigenschaften nicht an das beste Zin ran.
Habe ALLES was Schukat, Setron , und Co liefern können probiert, dazu noch einige Exoten.
Klar..löten kann man. Mit ner 2mm Spitze damit man auch zügig Wärme "nachliefert".
Aber versuchst du eine eine Brücke zwischen 2 TSSOP Pins nur durch Erwärmen und wegziehen loszuwerden
geht das in 80% der Fälle in die Hose weil da nix mehr fliesst..dann hilft nur Entlötlitze.
Wenn ich jeden Tag allen handgelöteten Platinen die Pins putzen müsste dürfte mir mein Chef pro Tag ne Stunde
mehr bezahlen

Daher Zinn mit "No Clean" Flussmittel und das ist eher beschXXXXX

Da lasse ich mich nur per Text auch nicht vom Gegenteil überzeugen. Deinen Videolink bitte noch mal prüfen.
Wenn dann das Video kommt an das ich denke : Das war verbleit...kennt jeder . Und verbleit is leider für gewerbliche Produktion
vom Tisch...

[glow]

hmm muss irgendwie der link hopps gegangen sein...hier der richtige
http://www.youtube.com/watch?v=V_cDV92IuWY

das müsste ziemlich sicher unverbleit sein. erwähnt er jedenfalls laufend in seinen anderen videos..in denen er auch nicth schlechter lötet..
der IPC J-Standard-001D gibt da sowieso schon ziemlich klare richtlinien..
zumal er die institution damit rühmt nicht nur standards zuhalten sondern sie zu setzen.

ich kann die kritik am bleifreien lot nicht verstehen...mag sein das der ein oder andere umstiegsschwierigkeiten hat...da hilft dann nur üben ...meine lötstellen sehen damit jedenfalls nicth schlechter aus. Nur mit meinem lötkolben zuhause muss ichs noch testen ... hab aber noch zwei rollen verbleit hier von daher reicht das noch ein paar jährchen

zugegeben die ersten zinne waren nicht gut...garnicht gut..aber mittlerweile ...selbst das "matt problem" haben sie recht gut in den griff bekommen...
ich finde den schritt weg vom blei jedenfalls gut! Auch wenn es etwas makaber ist im vergleich zu den energiesparlampen..
tausche blei gegen quecksilber

[gento]

Kiddy's oder möchtegern verbreiten gerne Videos wie gut was geht.

Die Belastung um Bleifrei gut zu löten ist für Lötanlagen dramatisch.
Ich rede nicht von 20 Euro Lötkolben die sich überlastet fühlen und nur zwei mal im Jahr gebraucht werden.

Selbst 2VA wird vom für Bleifreie Flussmittel aufgefressen und die Lötanlagen selbst haben >5 fachen Verschleiß.
Die PCB's selbst müssen extra für Bleifreies Löten Layoutet werden.

Real betrachtet werden die Lötfehler bei Bleifrei zehn mal höher.
Will man in der Industrie 2 ppm nur Fehler ausliefern ... ist das Ziel 'fast' nicht machbar.

Es wird keiner glauben wie viel in der Industrie noch mit Blei gelötet wird.(Werden muss)
Alleine schon aus Sicherheitsgründen der Menschheit wegen.

Gento

[serial]

Hi there,

Ich verarbeite seit 3 Jahren bleifrei und es hat sich in Sachen Lot sehr viel getan.
Empfehlen kann ich als Paste das Milticore LF318 in 25 - 45µm Körnung.
Die Lötergebnisse sind fantastisch.
Als Rollenlot bin ich vom 0,5mm GST-NP303 Nihon begeistert.
Das lässt sich sehr gut Löten und die Lötspitze hält ewig.
Beim Täglichen Gebrauch von ca. 4Stunden hält eine Spitze ca. 7 Monate.
Als Lötkolben benutze ich die Station WD2M mit WMRP Mikro-Lötkolben (Spitze RT10 Hohlkehle) und WMRT Mikroentlötpinzette.
Ich habe eigentlich mit Bleifreier Verarbeitung überhaupt keine Probleme mehr.

Und zu dem Video kann ich nur sagen, dass ich bleifrei das genau so einlöte vielleicht noch ein wenig schneller!

Sicherlich ist es richtig das in der Industrie weiter Bleihaltiges Lot verwendet werden darf! (Automobil, Medizin, Militär)
Ich möchte auch keinen Unfall haben weil ne Kalte Lötstelle im ABS steuergerät vorhanden ist.


Auch das drucken der Lötpaste ist so einfach. Drucken ist nicht gleich drucken.

Man sollte eigentlich die Öffnungen 5% in der Fläche keiner machen we die eigentlichen Lötpads.
Bei QFP Pads soll man eigentlich nie das Pad in der Schablone eckig machen sondern die Ecken rund gestalten.
Der Grund hierfür ist das die Kohäsionskräfte in der Ecke doppelt so groß sind und die Paste and der Schablone hängen bleibt.
Gestaltet man das Pad an den Ecken rund ist das nicht der Fall und beim anheben der Schablone ist die Kraft an der Kante der Öffnung gleich.
Größe Öffnungen (z.B. TO263 Kühlfläche) sollt man komplett meiden und die Offnung mit einen Kreuz in vier Teile teilen.
So verhindert man das beim Rakeln die Paste wieder mit raus gezogen wird.

Zum ausrichten der Schablone kann man sich zum Beispiel einen 2 x 2mm Punkte auf die Platine machen.
Die Öffnung in der Schablone gestaltet man dann zum Beispiel 0,2mm größer.
Für das Auge ist es einfacher einen gleichmäßigen Rand um den Punkt auszurichten als ganz genau den Punkt abzudecken.
Metallrakel sind bei Finepitchanwendung ein muss und hier geht es schon weiter.
Hält man den Rakel zu flach drück man die Paste und die Schablone, hält man sie zu steil werden die Öffnungen der Schablone nicht richtig gefüllt und die Paste hat fast keinen Kontakt zur Platine. Nun hebt man die Schablone an und die Paste hängt in den Öffnungen fest.
Nun reden wir noch vom Rakeldruck. Der sollte ca. 2 - 3N/cm der Rakellänge betragen.
Hier spielen sehr viel Einflüsse eine Rolle und man muss sehr viel probieren bin man zu perfekten Resultaten kommt.
Man kann hier noch 200 Seiten schreiben aber das sollte man ein kleiner Einblick sein worauf es eigentlich ankommt.

Wichtig ist bei bleifreier Lötung die Leistung des Ofens und die Art des Lötprozesses.

Infrarotöfen (Kurz und Langwellenstrahler) haben oft Probleme mit Schattenbildung und unterschiedliche Wärmeaufnahme bei unterschiedlichen Materialoberflächen der Bauteile.
Das kann man aber mit Schwarzspiegel kompensieren.
Sehr gut sind Zwangskonvektionsöfen. Hier wird mit Heißluft gearbeitet und wird direkt auf die Platine zirkuliert.
Hier gibt es keine Schattenbildung und auch Farbunterschiede der Materialien auf der Platine spielen keine Rolle.
Dampfphasenlöten gibt es auch noch, aber irgendwie hat es sich nicht wirklich durchgesetzt.
Wichtig bei allen verfahren ist das richtige Temperaturprofil.
Ich kann mir nicht vorstellen, dass der Pizzaofen von PCB-Pool das so hinbekommt.
Klar, er hat das Zinn flüssig bekommen "Juhu" aber den Bauteilen wird das nicht so richtig gefallen.

Auch wenn man vieles mit Lötkolben (Gullwings Spitze) einlöten kann, TSOP, PSOP, TSSOP, TQFP... ist es doch ein Stress für das Bauteil.
Durch das Punktuelle aufheizen entstehen unterschiedliche Spannungen am Bauteil.

Viele Grüße

Serial

[glow]

@gento
größere veränderungen haben zu anfang immer schwierigkeiten. Das die meisten unternehmen galle spucken dürfte bekannt sein. Und von der maschinellen ebene wurde nie gesprochen...es ging immer ums handlöten!

Zum verbleit löten in firmen: es ist ja auch nicht gänzlich verboten... Kommunikationstechnik und reparaturen (verbleiter technik) dürfen ja weiterhin verbleit werden und so einiges anderes.
ABER das heißt nicht, dass das bleifreie lot nicht die nötige sicherheit hat! das ist immer eine frage von zulassungen und die haben nun einmal einen gewaltigen bürokratie aufwand was viel zeit wegfrisst. früher oder später werden diese loten genau die gleichen zulassungen haben wie ihre verbleiten pendanten.
Letztlich ist es, wie immer eine sache der einstellung.
Das man super damit löten kann, sieht man sehr gut in dem video und auch serial scheint keinerlei probleme zuhaben.

[lucerne]

Kleiner Tipp am Rande:

Für private Zwecke und Prototypen eignen sich Heizplatten aus dem Chemielaborbedarf hervorragend!
Man hat eine genaue Kontrolle über die Temperatur und durch die direkte Wärmeübertragung von der Heizplatte auf das PCB erhält man kürzere Lötzeiten. Wesentlich bessere Lösung als eine berührungsfreie Übertragung über die Luft! Und die Lötergebnisse sind top.

Grüsse, Leander

[goamarty]

Ähnliches habe ich schon mit einem umgedrehten alten Bügeleisen gemacht. Die Temperaturregelung ist auch ganz gut. Die direkte Wärmeübertragung ergibt allerdings schon ordentlichen therm. Streß - die Platine hat sich gewölbt wie ein "Wurstschüsserl". War aber egal, wir haben den Prototyp mit BGA256 trotz einiger weiterer Schwierigkeiten übers Wochenende fertigstellen können.

[lucerne]

Ähnliches habe ich schon mit einem umgedrehten alten Bügeleisen gemacht. Die Temperaturregelung ist auch ganz gut. Die direkte Wärmeübertragung ergibt allerdings schon ordentlichen therm. Streß - die Platine hat sich gewölbt wie ein "Wurstschüsserl". War aber egal, wir haben den Prototyp mit BGA256 trotz einiger weiterer Schwierigkeiten übers Wochenende fertigstellen können.

Das habe ich auch schon erlebt, jedoch nur mit Billigplatinen und/oder zu hoher Temperatur.

[serial]

Kleiner Tipp am Rande:

Für private Zwecke und Prototypen eignen sich Heizplatten aus dem Chemielaborbedarf hervorragend!
Man hat eine genaue Kontrolle über die Temperatur und durch die direkte Wärmeübertragung von der Heizplatte auf das PCB erhält man kürzere Lötzeiten. Wesentlich bessere Lösung als eine berührungsfreie Übertragung über die Luft! Und die Lötergebnisse sind top.

Grüsse, Leander

Hi,

Dem muss ich wiedersprechen!!
Wie hast du die genaue Kontrolle?
Man kann zwar sagen die Heizplatte soll 260°C nicht überseteigen, aber legt man die Platine drauf wird die ganze Hitze einseitig durch die Platine gepumpt.
Aber genau das will man ja mit Zwangskonvektion vermeiden.
Gleichmässiges Aufheizen soll erreicht werden.
Und ganz davon abgesehen wird auch durch ein nicht passendes Temperaturprofil das Flussmittel nicht aktiviert.
Also würde man mal einen Querschnitt schleifen sieht man was ich meine!!

Nächstes Problem:

Durchkontaktierungen sind aus Kupfer und leiten die Wäre viel schneller ab als das FR4 Matrial, ergo Spannungen in der Platine.
Bei Multilayer können da schon mal die Restrings der Durchkontaktierung weg reisen.
Bauteile werden nur von unten geheizt, schlimmer geht nimmer!
Was passiert bei BGA Bausteinen der ganze Wärefluss läuft nur über die Balls und keine Wärme von oben.
Für das Private Geschmocker ist es vielleicht ok, aber vertrauen würde ich der Sache auf keinen Fall.
Dann lieber den Pizzaofen von PCB-Pool

Gruß Serial

[lucerne]

Ich habe doch extra erwähnt, nur für Prototypen. Kommt wohl auch immer aufs Layout drauf an.

Meinerseits hatte ich damit jedenfalls die besten Lötergebnisse. Und der Hitzestress für die Bauteile war wesentlich geringer. Mechanische Spannungen sind für diesen Anwendungsbereich vollkommen egal. BGAs löte ich sowieso NIE selber. Von daher...

Übrigens heize ich die Platte immer erst auf ca. 120-140°C vor und gehe erst dann auf ca. 250°C

Grüsse, Leander