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Hi, meine Frage bezieht sich nur auf LD, deren Case Pin von der Diode isoliert ist. Also die Blaue Beamy und die auf Ebay zu bekommnden 200mW roten China Dioden.
Bisher bin ich immer davon ausgegangen, das die LD ihre Hauptwärme über den Substratträger der mit Case verbunden ist, loswerden. Jetzt würde mich mal interessieren, wie das bei den Case isolierten LD gehandhabt wird.

mir fällt ein das alte prozessoren doch aus so karamik waren 386/486 das als headspreader egnutz wurde der DIE saß darineinegkapset oder auf der unterseite

... nicht dotiertes Siliziumoxid oder Siliziumnitrid ist nichtleitend, so daß je nach Aufbau der Diode diese direkt auf Metall aufgeklebt sein kann und trotzdem elektrisch isoliert ist.

Vor einigen Jahren gab's Entwicklungen in Richtung PVD (physikalisch abgeschiedene Diamantschichten) auf Metall als extrem gut wärmeleitende Isolierschicht - k.a. wie weit die damit sind

Viktor