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LQFP48-Käfer - wie lötet ihr die?
Verfasst: Sa 10 Mär, 2007 11:47 am
von random
Hi Leutz,
arbeite z.Zt. an einem Projekt (Austauschplatine c't-Bot AVR Mega32 --> Cortex-M3 (LM3S828).
Heute kam vom PCB-Pool die PLatine ... und meine Probleme fingen an
Hab nu erst mal alles verzinnt, und hoffe, dass ich den Käfer angetackert bekomme
Mit 0.7er Spitze ist das gar nicht so einfach ...
Wie lötet ihr solche Sachen? Spezielle smd-Ausrüstung? Oder gar nicht, sondern Reflow im Ofen?
Greetz,
/r.
Bilder sind etwas grösser (3MPix), daher verlinkt...
http://laser.cco-ev.de/robby/
Verfasst: Sa 10 Mär, 2007 12:33 pm
von michtin
hi,
löte solche sachen immer
mit ner smd spitze bzw. einer dünnen spitze.
mit etwas übung sollte das ganze kein problem sein!!
gruß
Verfasst: Sa 10 Mär, 2007 1:05 pm
von random
Käfer sitzt *schwitz*
mein erster in DIESER Grösse (Kleine)
Und das mit 0.7er Spitze ... da passen zwei Pins drunter
http://laser.cco-ev.de/robby/k%e4fer%20sitzt.jpg
Hab Platine und Käfer leicht verzinnt und dann festgetackert...
VG,
/r.
Verfasst: Sa 10 Mär, 2007 1:49 pm
von fst-laser
Mal ne andere Frage:
Will demnächst auch bei PCB-Pool was machen lassen. 2Lagig, mit Lötstoplack. Verzinnen die die Platinen (Lötaugen)?
Gruß Flo
Verfasst: Sa 10 Mär, 2007 2:11 pm
von afrob
Das man um Bauteile mit kleinem Pinabstand zu löten einen ebenso kleinen Lötkolben braucht ist ein verbreiteter Irrtum. Man muss sich halt von der Idee verabschieden, die Pins einzeln anlöten zu wollen...
Grüsse,
afrob
PL
Verfasst: Sa 10 Mär, 2007 3:30 pm
von guido
Hi,
ich freue mich über jeden SO und PLCC den ich noch finde.
TQFP geht auch noch aber an LQFP und 0603er Hühnerfutter sollte man sich langsam gewöhnen.... Jeder machts anders. Einzelpinslöten geht auch mit "grossen" 0.3er Spitzen. Andere Möglichekeit ist Reihe für Reihe ersaufen und mit Sauglitze wieder freimachen. Die vom Hersteller erlaubte "Hitzephase" beachten !!!
Verfasst: Sa 10 Mär, 2007 8:46 pm
von stoosssie
Da wär Lötstoplack gut gewesen!
Was auch gut geht ist die Pads verzinnen, Käfer positionieren, dann
Flußmittel drüber und dann mit nem Heißluftlötkolben drüber!
Oder mit einem breiten Lötkolben mehrere Pins gleichzeitig.
Beides funktioniert gut und Ergebnis war sehr gut! Mit Heißluft sah es
teilweise wie mit Lötanlage aus!
Verfasst: Sa 10 Mär, 2007 10:11 pm
von juk
Andere Möglichekeit ist Reihe für Reihe ersaufen und mit Sauglitze wieder freimachen
Hehe, so mache ich das auch immer, gutes Lötzinn, was wirklich gut fließt, einen dicken Tropfen von links nach rechts drüberziehen und was übrig ist entweder abschütteln oder absaugen.
Die Kapilarkräfte und die Oberflächenspannung ist mein Freund
Verfasst: Sa 10 Mär, 2007 11:20 pm
von gento
http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?Vie ... &rd=1&rd=1
Das war fast geschenkt.
Damit Arbeite ich oder lasse.
Gento
Verfasst: So 11 Mär, 2007 2:11 am
von lasafreak
backofen
alle anderen teile noch nicht löten chip auf platine legen
und in den backofen schieben
tempraturen und zeiten kan man ergooglen (suche nach smd reflow, reflow)
Verfasst: So 11 Mär, 2007 1:29 pm
von floh
das mit dem Backofen ist so eine Sache. Ein Reflow Ofen hat verschiedene Temperaturzonen durch die der Print läuft. Erst wird vorgewärmt und dann mit einem relativ kurzen Temperaturanstieg gelötet und sofort wieder abgekühlt. Ein Backofen ist da etwas zu träge dafür.
Umgekehrt wollten wir damals schon immer mal eine Pizza im Lötofen machen, durften aber leider nie.
