www.LaserFreak.net

Moin,

ich gedenke, meinem Laptop ein paar Bytes extra zu spendieren.

Kennt jemand den Unterschied zwischen SO-DIMMs mit und ohne BGA? Habe nichts erklärendes finden können..

z.B.:
1024MB SO-DIMM DDR MDT PC333 CL2.5
1024MB SO-DIMM DDR MDT PC333 CL2.5 BGA


Danke
Christoph

Servus,
damit habe ich mich auch schon mal beschäftigen müssen.

ANGEBLICH sollen sie etwas schneller, und etwas weniger strom verbrauchen
und deswegen weniger wärme erzeugen.

Aber etliche Stimmen sagen, dass man keinen Unterschied merkt.
ich würde den normalen Speicher nehmen.

hmm...

Lötfuzzis wie meinerseits verstehen unter BGA Ball Grid Array, das sind ICs ohne Beinchen mit Pads unten drunter, also nur mechanisch anders.

Servus,

so einer bin ich auch

Lötfuzzis

OT: kannst du sowas (anständig) löten??? *michbrennendinteressier*

man findet so "BGA-Speicher" auch nur auf so "Käs-Moder" und
"Über-Uhrer"-seiten (ROFL)
ich glaube, dass das fast soviel bringt wie seitenfenster, und
600V ac CCFL-Röhren in PCs

Danke für die Antworten!

Glücklicherweise sind die SO-DIMMs ja schon fertig aufgebaut und müssen nicht erst von mir verlötet werden

... was mich auch wieder irritiert, ist es doch dem Anwender (mir) egal, wie die Maschine was verlötet hat

Ich denke, ich werde beim Standard (=ohne BGA) bleiben und 62ct. mehr berappen...


Cheers
Christoph

ich hab im internet mal eine seite gesehen, wo ein hobbybastler so ein fpga im bga gehäuse selber lötet, dazu hat es sich prozessorgesteuert eine vorrichtung gebaut, die die platine von unten mit einer herdplatte+ kupferblock heizt und zusätzlich einem heißluft föhn von oben. Der föhn ist auf kaltluft umschaltbar.

Die herdplatte+föhn heizt die platine und das fpga auf einen punkt kurz unterhalb der löttemperatur auf, dann schaltet der heizluftföhn auf hohe leistung und gibt dem lötzinn sozusagen den rest und schaltet dann nach einigen sekunden auf kühlen. Der microcontroller fährt also sozusagen eine temperaturkurve aus vorheizen, schmelzen, abkühlphase durch. Das ganze dauerte etwa 5min wobei die lötphase bei etwa 30 sekunden lag.

Das hat der selber ausgetüftelt und es hat funktioniert... ob es in der industrie auch so geht? Keine ahnung.

Gelötet wurde das mit einer speziellen paste. Das fpga muß relativ genau platziert werden, die restlichen mikrometer der platzierung macht dann die kapilarwirkung von dem flüssigen lötzinn.

Ich finde die seite aber nicht mehr...

Servus,

in der industrie wird mit lötpaste und einer art tunnel, der geheizt ist, gearbeitet.
das ist aber nix für den homebrewer.
ich werde mal probieren, ob und wie gut man mit heissluftfön und lötpaste
löten kann.

@chw9999: auf die 62ct. würde ich sch*** solche geldbeträge findet man
in einer woche auf der Straße. man muss sich nur danach bücken,
oder man arbeitet sage und schreibe 10min (Azubi)

http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/index.html

IMHO ist weniger das Löten als die Leiterplatte das Problem: Zum Fanout eines 256-Pin BGAs braucht man bei üblicher Strukturbreite eine 8-lagige Leiterplatte. Die kostet als Einzelstück mindestens 400€. Ja, es hat auch schon mal jemand Multilayer-Leiterplatten zu Hause hergestellt...

Grüsse,
afrob

Hi Afrob,

sobald ich rausbekomme wie ich Poppnieten als Duko´s nehmen kann gehts los

afrob wrote:http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/index.html

IMHO ist weniger das Löten als die Leiterplatte das Problem: Zum Fanout eines 256-Pin BGAs braucht man bei üblicher Strukturbreite eine 8-lagige Leiterplatte. Die kostet als Einzelstück mindestens 400€. Ja, es hat auch schon mal jemand Multilayer-Leiterplatten zu Hause hergestellt...

Grüsse,
afrob

Die seite wars, danke ich hatte das zum teil also anders in erinnerung.